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【专访】国内扇出型面板级封装FOPLP产业化进程
近期，Manz亚智科技向广东佛智芯微电子技术研究有限公司交付大板级扇出型封装解决方案，推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，标志着国内FOPLP产业化发展又上了一个新台阶。近日PCB00 ...查看更多
电子科技大学何为教授一行走访珠海恒格
5月9日下午，成都电子科技大学知名教授何为、方正PCB研究院院长孙睿、方正PCB研究院副院长苏新虹、重庆方正PCB事业部总经理黄云钟一行到珠海恒格电子科技有限公司座谈交流，珠海恒格总经理李志强等热情接 ...查看更多
奥士康拟定增募资不超4.5亿元
奥士康 4 月 12 日披露 2020 年度非公开发行 A 股股票预案，此次非公开发行募集资金总额不超过 4.5 亿元(含此数)，公司在扣除发行费用后将全部用于补充流动资金。 本次募集资金用于补充流 ...查看更多
【产学研】第三届PCB产学研协同创新大会圆满落幕
多年来，CPCA一直致力于产学研协同创新，与高校、企业共同推进中国PCB行业发展和技术创新。 1月13日，中国电子电路行业协会(CPCA)、广东省印制电子电路产业技术创新联盟(G ...查看更多
弘信、方邦主导发起，厦门柔性电子研究院正式挂牌
10月18日，中国柔性电子产业峰会暨厦门柔性电子研究院挂牌仪式举行，这是厦门市建设未来产业的重要举措，也是科研体制机制改革进程中的又一个里程碑项目。 厦门市科技局党组书记、局长孔曙光，中国科学院院士 ...查看更多
江苏诺德5G高频高速覆铜板项目已完工85%
近日在江苏诺德新材料股份有限公司三期5G高频高速覆铜板项目施工现场看到，工人们正在进行外墙粉刷等辅助工程的施工，目前基础设施建设已经完成85%，预计11月份引进设备进行调试，明年初即可投产。 江苏诺 ...查看更多
